MOSFET-ийн дулаан үүсэх чухал шалтгаануудын дүн шинжилгээ

N төрлийн, P төрлийн MOSFET нь мөн чанарын ажиллах зарчим нь ижил, MOSFET нь голчлон хаалганы хүчдэлийн оролтын тал руу залгаж, гадагшлуулах гүйдлийн гаралтын талыг амжилттай удирддаг, MOSFET нь хүчдэлийн хяналттай төхөөрөмж юм. Төхөөрөмжийн шинж чанарыг хянах хаалга руу, триодоос ялгаатай нь цэнэгийн хадгалалтын нөлөөнөөс үүссэн үндсэн гүйдлийн улмаас шилжих цагийг хийх, шилжих програмуудад, MOSFET програмуудыг солихдоо,MOSFET-үүд шилжих хурд нь триодтой харьцуулахад хурдан байдаг.

Шилжүүлэгч тэжээлийн хангамжид түгээмэл хэрэглэгддэг MOSFET задгай ус зайлуулах хэлхээнд ус зайлуулах хоолой нь ачаалалд холбогдсон байна, нээлттэй ус зайлуулах хэлхээ гэж нэрлэдэг, ачаалал нь хэр өндөр хүчдэлтэй холбогдсон, асаах, унтраах боломжтой. ачааллын гүйдэл нь хамгийн тохиромжтой аналог сэлгэн залгах төхөөрөмж бөгөөд энэ нь MOSFET-ийн сэлгэн залгах төхөөрөмж, MOSFET нь илүү хэлхээний хэлбэрээр сэлгэн залгах зарчим юм.

Цахилгаан хангамжийн програмуудыг солихын тулд энэ програмыг шаарддаг MOSFETs Үндсэн бак хөрвүүлэгчид түгээмэл хэрэглэгддэг DC-DC тэжээлийн хангамжийг үе үе дамжуулах, унтраахын тулд сэлгэх функцийг гүйцэтгэхийн тулд хоёр MOSFET дээр тулгуурладаг, эдгээр унтраалга нь индукторт ээлжлэн ээлжлэн энерги хуримтлуулах, энергийг ачааллаас гаргах, ихэвчлэн сонгох хэдэн зуун кГц эсвэл бүр 1 МГц-ээс их давтамжтай байдаг, учир нь давтамж өндөр байх тусам соронзон бүрэлдэхүүн хэсгүүд бага байдаг. Хэвийн ажиллагааны үед MOSFET нь дамжуулагчтай тэнцүү, жишээлбэл, өндөр чадалтай MOSFETs, жижиг хүчдэлийн MOSFETs, хэлхээ, тэжээлийн хангамж нь MOS-ийн дамжуулалтын хамгийн бага алдагдал юм.

MOSFET PDF параметрүүд, MOSFET үйлдвэрлэгчид төлөвийн эсэргүүцлийг тодорхойлохын тулд RDS (ON) параметрийг амжилттай нэвтрүүлсэн, програмуудыг сэлгэхийн тулд RDS (ON) нь төхөөрөмжийн хамгийн чухал шинж чанар юм; өгөгдлийн хүснэгтүүд нь RDS (ON) -ийг тодорхойлдог, хаалганы (эсвэл хөтчийн) хүчдэлийн VGS ба шилжүүлэгчээр дамжин урсаж буй гүйдэл нь хамааралтай, хангалттай хаалганы хөтөчийн хувьд RDS (ON) нь харьцангуй статик параметр юм; Дамжуулж байсан MOSFET нь дулаан үүсгэх хандлагатай байдаг ба уулзварын температур аажмаар нэмэгдэх нь RDS (ON) нэмэгдэхэд хүргэдэг;MOSFET Мэдээллийн хүснэгтүүд нь дулааны эсэргүүцлийн параметрийг зааж өгсөн бөгөөд энэ нь MOSFET багцын хагас дамжуулагчийн уулзварын дулааныг тараах чадвар гэж тодорхойлогддог бөгөөд RθJC нь зүгээр л уулзвар хоорондын дулааны эсэргүүцэл гэж тодорхойлогддог.

1, давтамж хэт өндөр, заримдаа эзлэхүүнийг хэт хөөцөлдөх нь шууд өндөр давтамжид хүргэдэг, MOSFET алдагдал ихсэх тусам дулаан ихсэх, хангалттай дулаан ялгаруулах дизайн хийхгүй байх, өндөр гүйдэл, нэрлэсэн MOSFET-ийн одоогийн үнэ цэнэ, хүрэхийн тулд сайн дулаан ялгаруулах хэрэгцээ; ID нь хамгийн их гүйдлийн хэмжээнээс бага, ноцтой дулаан байж магадгүй, хангалттай нэмэлт халаагч шаардлагатай.

2, MOSFET-ийн сонголтын алдаа ба цахилгааны шүүлтийн алдаа, MOSFET-ийн дотоод эсэргүүцлийг бүрэн авч үзээгүй нь MOSFET-ийн халаалтын асуудлыг шийдвэрлэх үед шилжих эсэргүүцлийг нэмэгдүүлэхэд шууд хүргэдэг.

3, хэлхээний дизайны асуудлаас болж дулааны улмаас MOSFET нь сэлгэн залгах төлөвт бус, шугаман ажиллах төлөвт ажилладаг бөгөөд энэ нь MOSFET халалтын шууд шалтгаан болдог, жишээлбэл, N-MOS шилжих, G- Түвшингийн хүчдэл нь тэжээлийн эх үүсвэрээс хэдхэн В-ээр өндөр байх ёстой бөгөөд бүрэн дамжуулах чадвартай байхын тулд P-MOS өөр байна; бүрэн нээлттэй байхгүй бол хүчдэлийн уналт хэт их байх бөгөөд энэ нь эрчим хүчний хэрэглээг бий болгоно, тогтмол гүйдлийн эквивалент эсэргүүцэл их байх болно, хүчдэлийн уналт мөн нэмэгдэх болно, U * I бас нэмэгдэх болно, алдагдал нь халаахад хүргэнэ.